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在今天的 MWC 2023 大會上，高通公司 CEO 首席執行官 Cristiano Amon 表示，傳聞中的 Apple 自家研發 5G 晶片可能會在明年準備就緒。 「我們預計 Apple 將在 2024 年生產他們自己的調製解調器，但如果他們需要我們的產品，他們知道在哪裡可以找到我們」。Amon 在接受《華爾街日報》的 Joanna ...

高通正式宣布推出新一代無線通訊晶片 Snapdragon X75，這也是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產品，支持十載波聚合，並承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。 5G Advanced-ready 介於 5G 和 6G 之間，也被業界稱之為「5.5G」，將對 XR 領域、車聯網、5G ...

新的一年意味著將迎來新一代的 iPhone，不過新的 iPhone 並不總是意味著會有新的體驗。現時的 iPhone 給予不少人比較差的印象，可能就是電池續航力不夠長。而隨著新一代處理器的推出，有望來年推出的 iPhone 15 系列會有更佳的電池表現。   根據一份新聞稿，台積電 (TSMC) 已開始批量生產基於其三納米工藝的下一代晶片。Apple 和 Qualcomm 的製造商和供應商聲稱，新的工藝將晶體管密度提高了 1.6 倍，將能夠提供比其 5nm 前身更好的性能，而同時功耗降低 ...

據彭博社的 Mark Gurman 報導，蘋果將於 2023 年推出的 iPhone 15 系列繼續由高通公司採購網絡通訊晶片。高通表示，他們將為 Apple 提供最大部份的晶片，儘管之前有報導提到預計高通只由 Apple 手上獲得一小部分的網絡晶片訂單。 高通在 2021 年 11 月表示，預計將在 2023 年供應 ...