在今天的 MWC 2023 大會上，高通公司 CEO 首席執行官 Cristiano Amon 表示，傳聞中的 Apple 自家研發 5G 晶片可能會在明年準備就緒。
「我們預計 Apple 將在 2024 年生產他們自己的調製解調器，但如果他們需要我們的產品，他們知道在哪裡可以找到我們」。Amon 在接受《華爾街日報》的 Joanna Stern 採訪時說道。
高通目前是 Apple 設備中的 5G 調製解調器的獨家供應商，包括整個 iPhone 14 系列，但長期以來一直有傳言稱Apple 將設計自己的 5G 晶片作為內部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上個月報導稱，Apple 最初計劃僅在一款新產品中使用該晶片，例如高端 iPhone 型號，並將在大約三年後完全淘汰高通的調製解調器。
根據 Amon 提供的 2024 年時間框架，Apple 的 5G 晶片可能會在至少一款 iPhone 16 機型中首次推出。Apple 也有可能首先在 iPad 等小批量產品中引入自家的 5G 晶片。目前還不清楚 Apple 自家的 5G 晶片與高通的調製解調器相比性能如何，但隨著時間的推移，轉向內部設計可能會降低蘋果的生產成本。
同時，預計所有 iPhone 15 機型都將配備高通 Snapdraon X70 調製解調器，與所有 iPhone 14 機型所採用的Snapdraon X65 相比，該調製解調器在數據網絡速度和能效方面有進一步提升。高通最近還宣布了其最新的Snapdragon X75 調製解調器，在逐步過渡到其自己的 5G 晶片的過程中，該調製解調器仍可用於 Apple 未來的某些設備。
而在今天的一條推文中，分析師 Ming-Chi Kuo 卻表示，仍不確定 iPhone 16 是否會配備蘋果的 5G 晶片。郭表示，這一決定將取決於蘋果能否克服與毫米波和衛星連接相關的技術挑戰。
