高通正式宣布推出新一代無線通訊晶片 Snapdragon X75，這也是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產品，支持十載波聚合，並承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。 5G Advanced-ready 介於 5G 和 6G 之間，也被業界稱之為「5.5G」，將對 XR 領域、車聯網、5G 上行通信能力等升級實現更好的效果。
Snapdragon X75 更新了去年推出的 X70，X70 現時已被多家廠商採用，包括一些 Snapdragon 8 Gen 2 的手機中，就像剛剛上市的三星 Galaxy S23 Ultra 和 OnePlus 11 5G。這一次，除了啟用更強大的上行和下行速度連接並使用人工智能幫助你的手機在棘手的地方更好地保持連接外，高通還準備好迎接下一波 5G 升級。由此可見，X75 預計將用於 Snapdragon 8 Gen 3 智能手機中。
高通對 X75 進行了一些節省空間的重新排列，結合了毫米波和低於 6GHz 的 5G 收發器。新架構佔用的電路板空間減少了 25%，功耗降低了 20%。X75 還提供了對 5G 載波聚合的更多支持，這是一種結合頻率以比單獨使用時更快地發送和接收數據的技術。新晶片支持 sub-6GHz 的五載波聚合和高達 10 載波的 mmWave 毫米波聚合。
這款新晶片包括從 600MHz 到 41GHz 的全頻段支持。在這款基帶芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）與 Sub-6 硬件相融合。這將所有 5G 連接放在一個模塊上。高通稱，這提供了更簡單的製造，部分晶片佔用的物理面積減少了 25%。此外，將 mmWave / Sub-6 放在一塊晶片上，可以比 X70 擁有多達 20% 的能效提升。新的 QTM565 毫米波天線模塊與融合的收發器相配，降低了成本、電路板複雜性、硬件佔用率和能耗。在此基礎上，高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射頻效率套件也致力於進一步延長電池續航。
在其他方面，該晶片的人工智能也得到極大增強。X75 也是首個擁有專用硬件張量加速器的調製解調器系統。與去年 X70 中第一代晶片相比，高通 5G 人工智能處理器第二代承諾將 AI 性能提高 2.5 倍，這意味著可以更智能地選擇最佳頻率，以實現最佳連接。高通聲稱，由於採用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。這不僅降低了功耗，還提高了連接的穩定性。這與新的第二代智能網絡選擇相輔相成。
高通公司表示，Snapdragon X75 將與下一代旗艦處理器一起推出，暗示將是 Snapdragon 8 Gen 3 處理器。在全球範圍內，預計 Snapdragon X75 基帶將用於三星 Galaxy S24 系列等旗艦手機中率先推出。
Snapdragon X75 關鍵特性包括：
- 全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量
- 面向毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發器，搭配全新第五代高通 QTM565 毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板複雜性和功耗，並減少硬件佔板面積。
- 高通先進調製解調器及射頻軟件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機場、停車場和遊戲等）的持續性能表現。
- 基於 AI 的傳感器輔助毫米波波束管理實現出色的連接可靠性，並提升 AI 增強的定位精度。
- 第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能夠延長電池續航。
- 第二代高通 DSDA 支持在兩張 SIM 卡上同時使用 5G / 4G 雙數據連接。
- 第四代高通 Smart Transmit 能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對 Snapdragon Satellite 的支持。
